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航天三院XX所车间制造执行系统

航天三院XX所是为航天装备研制综合控制计算机的单位,前期实施ERP时, 物资系统实施比较顺利,但是上生产管理系统时,经常是用用停停。本来研制产品上线不定因素就很多,计划很难靠近实际,再加上车间执行不力,因此,生产管理 人员对成功实施信心不足。但是,企业又很希望借助信息化改变生产管理现状。因此,重上生产管理时,定义为《精益生产规划与制造执行系统》,从车间执行管理 着手,急用的先上,让生产管理人员看到效果,再逐步提高应用水平。

  企业生产概况和信息化管理需求

XX所有典型的电子装备行业特点,非常重视电子元器件的入厂检验和复检;采用目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺(表面贴装技术),生产车间包括机加车间和电装车间。

信息化管理的需求是:实现从生产计划的下达到产品完工交付的全过程的智能化生产计划管理、作业计划管理、高效派工管理、生产过程信息和质量信息及时准确采集与实时监控,实现基于数字化调度的精细化生产管理。将MES建设为车间管理的信息化平台,在安全保密的前提下,实现数据共享、信息互通。用信息化的平台加强车间的沟通与协作,用信息化建设促进车间管理的进步,不断提升车间的管理水平。

机加工车间车间主任亲自抓项目的实施,根据企业自身迫切需求和当前具备的条件,对项目一期的需求非常明确。项目从启动、详细调研、软件用户化开发、上线运行,仅用了4个月,是一个快速上线的成功案例。目前电装车间也开始了实施并成功应用。

二 项目实施内容

1.     机加工车间MES

1.1 项目一期的重点

l 车间计划管理

l 车间调度和工序级执行情况跟踪

       1.2  应用特点

l 为方便计划下达到工人和进度汇报,在车间现场采用条码和触摸屏;

l 为加快工件流转,提供各种人员的看板,提示需要马上开始的任务;

l 为了及时解决现场生产问题,提供多种调度功能。例如:

Ø  车间现场改工艺,重新生成《质量跟踪卡》;

Ø  为加快生产进度,从某序开始分票;

Ø  为加快生产进度,部分任务转外协;

1.3 在协同工作平台上的业务流程

          

 

  1.4 功能模块

l 基础数据管理

l 接收和确认所生产处下达计划

l 车间制造作业计划管理

l 车间调度管理

l 生产作业计划下达和动态跟踪

l 生产过程质量检验管理

l 物料库存管理

l 设备管理

l 刀具管理

l 工装管理

1.5 典型屏幕

   ① 工人使用触摸屏

文本框:

 

 

 

 

② 调度使用屏幕举例

l  工艺调整(临时调整订单工艺)

    重新下达任务时带新的《生产过程跟踪卡》。

l  展现工序进度

③ 生产过程监控,加快工件流转

l  工人看板

生产工人查询本人已接收未完成的任务。

l  检验员看板


2. 电装车间MES

      电装车间MES选用的功能模块与机加工车间MES系统大致相同,但由于装配车间生产的特点,同样的功能模块,关注的重点有所不同。主要特点和区别如下。

   基础数据管理

需要建立和维护产品结构,作为发料和检查是否齐套的依据。

   生产作业计划编制和下达的约束条件

*  是否能下达计划取决于物料是否齐套。排计划时特别关注两个重点:

a)   印制板SMT (表面贴装) 的进度

b)  芯片程序加载进度

*  是否能下达计划取决于制造资源:工装、工具、设备是否可用

由于物料齐套与否直接影响能不能安排生产作业计划,因此,生产作业计划难以事前确定,往往需要实时监控相关前面工序的进度,依据现场生产进度来安排后续的每天生产作业计划。

生产过程关注的重点

*  SMT完工交接:完工之后生成交接单,记录交接的产品、接收人、接收日期等信息,并可以打印。

*  芯片完工交接/发放管理

           芯片完工之后生成交接单、发放单,并可以打印。交接单记录交接的物料、接收人、接收日期等;发放单记录领用人、领用日期等信息。

  生产过程产品质量检验管理

*   检验任务安排

为了减少工序间的过渡时间,根据生产作业计划、生产任务派工单的完成时间决定检验任务安排,分车间、分时段在看板上显示。

*   产品质量检验结果采集

产品质量检验员在生产完工信息采集基础上,维护检验结果(合格数、不合格数;检验记录),产品质量检验结果采集支持应用条码技术。

  生产统计和实时展示

*   产品合格率统计

分车间、班组、生产工人、设备统计产品交检数量、合格数量、不合格数量、合格率。

*   产品不合格品问题分类统计

*   产品生产进度实时展现

              按批次号依据电装过程跟踪记录卡的信息,展现工序开始时间、完工时间、交检数量、合格数量、转下一工序时间。突出展现各批次产品的印制板SMT进度和芯片加载进度。

 

 


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